{{{sourceTextContent.title}}}

Tecnologías de capa disponibles

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Tecnologías internas

{{{sourceTextContent.description}}}

Las capas dieléctricas consisten en capas con diversos índices refractivos. Hay cuatro técnicas importantes usadas para la capa dieléctrica: deposición del electrón-haz (E-haz), electrón-haz ion-ayudado (IAD), haz de ion que farfulla (IBS) y magnetrón que farfulla (ms). Todos estos procesos son muy similares en su principio. Consisten en el evaporar de un poco de material de revestimiento y lo depositan en el substrato. La diferencia miente en la energía y el método de la deposición. Debido a las energías bajas implicadas al usar la deposición del electrón-haz, la película fina contiene burbujas y microporos como una esponja. Éstos llenarán eventual de agua, que cambiará el índice de refracción de la capa y así las propiedades de la óptica. (Esto se conoce como “desplazamiento ambiental "). La presencia de agua también baja el umbral de daño de la óptica: cuando está expuesta a una luz intensa, el agua tenderá a vaporizarse y a desalojar de los pedazos de la capa. Finalmente, incluso en ausencia del agua, inhomogeneidades de capas de capa disminuir el umbral de daño teórico. Los puntos positivos sobre esta tecnología son que es rentable, extensa y muy versátil. La capa sí mismo es también ligeramente flexible, que hace la óptica más resistente a la tensión mecánica.

Aquí está nuestra lista de tecnologías de capa disponibles en Altechna:

• Evaporación del haz electrónico

• Deposición ayudada ion

• Farfulla del haz de ion

• Farfulla del magnetrón

Cada tecnología es diferente y se utiliza según requisitos de la calidad etc. de la sensibilidad espectral, del umbral de daño, del dureza, superficial.