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#Tendencias de productos
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NUEVO: de epoxy muere el bonder por SEA industrias del semiconductor
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El dado Bonder Esec 2100 hS es la 3ro generación de la plataforma de alta velocidad más flexible de 300 milímetros, capaz de funcionar con una gama extensa de de epoxy muere los usos de la fijación tales como QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, Sorbe-BGA, FBGA y LGA
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Es el sistema más sin esfuerzo para funcionar, para asistir y para controlar a la producción dando por resultado un salto de quántum en rendimiento de procesamiento y la producción en el más barato de la propiedad. En su introducción, este concepto innovador de la plataforma ganó la concesión suiza prestigiosa de la tecnología.