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Visite Conprofe @SEMI-e | 26-28 de junio, Shenzhen | Stand 8L23

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Visite Conprofe @SEMI-e | 26-28 de junio, Shenzhen | Stand 8L23

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6ª Exposición Internacional de Tecnología y Aplicaciones de Semiconductores de China

Fecha: 26-28 de junio de 2024

Lugar de celebración: Centro Internacional de Exposiciones y Convenciones de Shenzhen (distrito de Bao'an)

Stand: 8L23

Inscripción: https://wk2on8jstpbuwe95.mikecrm.com/MFanw3d

Conprofe mostrará sus Máquinas-Herramienta y Soluciones Ultrasónicas de última generación en SEMI-e Shenzhen, una exposición de autoridad en la Industria de Semiconductores.

En el lugar, usted aprenderá más acerca de las iniciativas de Conprofe para hacer frente a materiales difíciles de cortar con sus soluciones CNC híbridas, incluyendo máquinas CNC ULTRASÓNICAS de última generación, portaherramientas hidráulicos y de ajuste por contracción, herramientas de corte de microborde PCD sólido y microtaladros PCD sólidos.

Nuestros asesores de ventas profesionales presentarán casos de aplicación de éxito para ayudarle a comprender mejor las características y ventajas de nuestros productos. Si se pregunta cómo utilizamos una máquina CNC ultrasónica para taladrar 1.000 orificios ciegos de D0,45 mm*23 mm (relación profundidad-diámetro 55:1) en el superduro cabezal de ducha de carburo de silicio simple sin que se astille el borde del orificio ni queden marcas de corte en la pared del orificio, ¡venga a conocernos al stand!

Estamos impacientes por conocerle en el stand nº 8L23 de SEMI-e Conpshsrofe del 26 al 28 de junio en Shenzhen

Contacto: Sra. Esther Hu

Tel/WhatsApp/WeChat: +86- 138 2607 9999

Correo electrónico: esther.hu@conprofetech.com

Web: www.conprofecnc.com