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Gran avance en el mecanizado de cabezales de ducha de SiC 47.tiempo de ciclo un 8% más corto, vida útil de la herramienta un 160% más larga y reducción de costes del 50%

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Gran avance en el mecanizado de cabezales de ducha de SiC 47.tiempo de ciclo un 8% más corto, vida útil de la herramienta un 160% más larga y reducción de costes del 50%

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Conprofe ha logrado una innovación revolucionaria en el taladrado de duchas de carburo de silicio (SiC) CVD de dureza HV3,150, un componente crítico en la fabricación de semiconductores. Nuestra solución reduce el tiempo de procesamiento de orificios escalonados D1,0/D0,5 mm a sólo 358 segundos, un 47,8% más rápido que las tecnologías de mecanizado tradicionales, al tiempo que prolonga la vida útil de la herramienta en un 160% y reduce los costes de mecanizado en un 50%. Este avance mejora significativamente la eficiencia de la producción de piezas clave de semiconductores

Los cabezales de SiC CVD son notoriamente difíciles de mecanizar debido a su gran dureza y fragilidad, lo que conlleva largos tiempos de ciclo y elevados costes. Con el avance de la tecnología de semiconductores hacia nodos más pequeños, los cabezales de ducha se enfrentan a mayores exigencias de precisión y durabilidad, lo que empuja las técnicas de fabricación hacia una mayor eficiencia y reducción de costes. En el proyecto de este cliente, la dureza de la pieza alcanza HV3.150, con un diámetro de orificio extremadamente pequeño, lo que dificulta enormemente el taladrado. Los métodos tradicionales suelen provocar el astillado de los bordes, una corta vida útil de la herramienta y su rotura, lo que da lugar a piezas de desecho.

La solución de Conprofe aprovecha el centro de grabado y fresado por ultrasonidos MEM-600, combinado con el dispositivo de medición de amplitud por ultrasonidos, el portaherramientas de ajuste a presión por ultrasonidos y la broca de PCD sólido de alta eficiencia, ofreciendo unos resultados excepcionales:

1. Tiempo de ciclo: 358 s para orificio escalonado D1,0/D0,5 mm-47,8% más rápido

2. Vida útil de la herramienta: 520 agujeros por broca PCD con tecnología asistida por ultrasonidos-160% más de vida útil

3. Rentabilidad: 50% menos de coste de mecanizado por pieza

4. Redondez del agujero: Supera el objetivo del cliente (≤0,01 mm), con orificio D1,0 (37% mejor) y orificio D0,5 (59% mejor)

5. Precisión de posicionamiento del orificio: Agujero D1.0 (80% mejor) y Agujero D0.5 (26% mejor) que el objetivo

6. Concentricidad del orificio: 48% de mejora con respecto a los requisitos

7. Perpendicularidad del agujero: Agujero D1,0 (34% mejor) y Agujero D0,5 (22% mejor) que el objetivo

8. Rugosidad de la pared del orificio (Sa): Agujero D1,0 (Sa 0,037μm, 63% mejor) & Agujero D0,5 (Sa 0,036μm, 64% mejor) que el objetivo (Sa≤0,1μm)

9. Astillado de los bordes: ≤0,02mm bajo inspección al microscopio 50x

Las Soluciones de Mecanizado por Ultrasonidos de Conprofe, incluyendo el Centro de Grabado y Fresado por Ultrasonidos, los Portaherramientas de Ajuste a Presión y las Brocas Sólidas PCD, se aplican ampliamente en la fabricación de semiconductores, permitiendo un procesamiento de alta eficiencia, alta precisión y bajo coste de SiC, silicio monocristalino, polisilicio, vidrio de cuarzo, AlSiC, alúmina, aleación de aluminio y más.

Póngase en contacto con nosotros si se enfrenta a retos en el mecanizado de materiales frágiles avanzados y metales difíciles de cortar

Sra. Esther Hu
Tel/WhatsApp/WeChat: +86-138 2607 9999
Correo electrónico: [email protected]
Web: www.conprofecnc.com