{{{sourceTextContent.title}}}

Noticias de productos | DFI presenta las próximas plataformas de IA Rugged Edge para informática de misión crítica

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

DFI presenta las próximas plataformas de IA Rugged Edge para computación de misión crítica

{{{sourceTextContent.description}}}

Taipei, Taiwán - DFI, líder mundial en placas base embebidas y computación industrial, ha anunciado hoy su línea ampliada de plataformas de IA de borde robustas que abordan la creciente demanda de resiliencia e inteligencia en aplicaciones de misión crítica. La recién lanzada X6-ORN, con tecnología NVIDIA® Jetson Orin™ NX/Nano, ofrece un rendimiento compacto y a altas temperaturas para cargas de trabajo de visión de IA, mientras que la X6-ORN-GMSL añade conectividad de cámara GMSL para aplicaciones de vehículos. El ECX700-ADP y un próximo sistema robusto de inteligencia artificial de última generación basado en NVIDIA® Jetson Orin™ NX/Nano cuentan con la certificación de durabilidad IP67/IP69K para resistir el agua, el polvo y las vibraciones, y ofrecen un rendimiento fiable y funciones avanzadas de inteligencia artificial de última generación para un funcionamiento fiable en los entornos más exigentes.

Según Market Research, se prevé que el mercado de ordenadores robustos con inteligencia artificial alcance los 5.800 millones de dólares en 2033, con una tasa de crecimiento interanual del 19,6%. Impulsado por la adopción en la automatización industrial, el transporte, la defensa, la energía y la asistencia sanitaria. Para hacer frente a esta demanda, DFI está ampliando su gama de productos con plataformas de IA robustas, resistentes y de alto rendimiento. La X6-ORN, integra E/S versátiles con multi-GbE compatible con PoE y funcionamiento a altas temperaturas, ofreciendo un rendimiento fiable para implementaciones flexibles de IA en el borde. La X6-ORN-GMSL añade conectividad de cámara GMSL integrada, lo que garantiza datos de alta velocidad y baja latencia para la transmisión de vídeo en tiempo real. Con gestión opcional fuera de banda (OOB), ambos sistemas admiten gestión remota avanzada para despliegues distribuidos, y el X6-ORN-GMSL es especialmente adecuado para transporte inteligente y vehículos autónomos, donde los datos de visión seguros y de baja latencia son esenciales para una navegación segura.

La gama incluye dos robustos sistemas de IA de borde con clasificación IP67/IP69K diseñados para ofrecer un rendimiento fiable en los entornos más exigentes. Equipado con tecnología Intel®, el ECX700-ADP funciona entre -20 °C y 70 °C, resiste golpes de 15 G y vibraciones MIL-STD-810G, y ofrece una gran cantidad de E/S, conectores M12 seguros y una ranura SIM externa para mejorar la conectividad. Además, un próximo sistema de inferencia de IA de bajo consumo basado en NVIDIA® Jetson Orin™ NX/Nano combina una alta densidad de cálculo con una durabilidad robusta demostrada para impulsar las aplicaciones de movilidad y transporte de nueva generación.

DFI mostrará sus últimas plataformas robustas y tecnologías embebidas en DSEI 2025, que se celebra del 9 al 12 de septiembre en ExCeL London (Hall 1, Booth S14-130). Los visitantes podrán explorar cómo DFI permite una IA de vanguardia fiable, computación heterogénea y operaciones resistentes en los sectores de seguridad, transporte e industria, ofreciendo un rendimiento y durabilidad probados para aplicaciones de misión crítica.