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TELICA: nuevo sistema de movimiento de pórtico dual

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Una solución para las aplicaciones de back-end de semiconductores

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TELICA es una nueva plataforma multieje dedicada principalmente a aplicaciones de back-end de semiconductores. Se trata de una arquitectura de pórtico dual que proporciona movimiento a lo largo de 3 grados de libertad, X, Y y Z, para un total de 8 ejes controlados. Está diseñado para cumplir con los requisitos más exigentes de los procesos avanzados de adhesión de troqueles (Flip-chip, Fan-out, paquetes apilados en 3D), adhesión de µ-LED, aplicaciones de dispensación y más.