{{{sourceTextContent.title}}}

Las soluciones de refrigeración líquida «full-stack» de PanShiHaoHai superan los cuellos de botella en la disipación del calor para la informática de alta densidad

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

CDU Matrix de 13-90 kW, PUE 1,05-1,2: PanShiHaoHai cubre todas las densidades, desde la rehabilitación hasta las nuevas construcciones

{{{sourceTextContent.description}}}

PanShiHaoHai ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida para superar los cuellos de botella en la disipación del calor en entornos informáticos de alta densidad. A medida que el entrenamiento de IA, el razonamiento de agentes y la supercomputación aumentan la densidad de potencia de los armarios, la refrigeración líquida por placa fría se perfila como la opción más fiable, ya que mantiene el PUE de los centros de datos entre 1,05 y 1,2 con una circulación de refrigerante totalmente sellada. Su gama de productos abarca unidades de distribución de refrigeración (CDU) aire-líquido de 13 a 30 kW para la renovación económica de salas, CDU líquido-líquido de 65 a 90 kW para clústeres de alta densidad y puertas traseras RDHx de 30 kW que resuelven el sobrecalentamiento instantáneo, además de servicios OEM/ODM. Un sistema de cambio de fase mejorado gestiona las condiciones extremas del apilamiento de chips. EXTRCOOL ofrece unidades de refrigeración (CDU) de modo dual, colectores, placas de refrigeración, intercambiadores de calor para puertas traseras, enfriadores en seco y unidades en contenedores.