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Panorama general y análisis industrial de los sistemas de refrigeración líquida a nivel de rack para centros de datos de IA

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El armario como unidad térmica: placa fría, inmersión y vías de la puerta trasera en una única vista a nivel de rack

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La refrigeración líquida a nivel de rack trata cada armario de servidores como una unidad independiente de gestión térmica, integrando una CDU, placas de refrigeración, tuberías selladas, intercambiadores de calor y un sistema de control inteligente para mejorar el rendimiento de la refrigeración y reducir el consumo energético. Predominan tres arquitecturas: placas de refrigeración directas al chip, inmersión total e intercambio de calor a través de la puerta trasera, siendo las soluciones de puerta trasera las que permiten actualizaciones incrementales de bajo umbral para instalaciones heredadas refrigeradas por aire. A medida que los racks de densidad ultraalta superan los 80 kW, las CDU de alto caudal proporcionan la capacidad de circulación suficiente para clústeres de GPU y CPU a plena carga, mientras que los equipos de grado industrial admiten un funcionamiento a hiperescala de ciclo largo y con múltiples racks. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.