{{{sourceTextContent.title}}}

Tres tecnologías principales de refrigeración líquida para la gestión térmica de los centros de datos de IA

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

La cuota del 65 % de Cold Plate y los racks de 200 kW de Immersion: comparación de las tres vías de refrigeración líquida

{{{sourceTextContent.description}}}

Tres tecnologías de refrigeración líquida —placa fría, inmersión y pulverización— cubren la gestión térmica de los centros de datos de IA, reduciendo el PUE por debajo de 1,05 y ahorrando más del 30 % de energía en racks de más de 130 kW. El mercado chino de servidores con refrigeración líquida alcanzará los 35 900 millones de RMB en 2025, con un crecimiento anual del 72,4 %. La refrigeración por placa fría predomina con una cuota nacional del 65 %, lo que permite una fácil adaptación de los servidores con un PUE inferior a 1,25. La refrigeración por inmersión sumerge el hardware en un líquido dieléctrico, lo que eleva la densidad de los racks a entre 100 y 200 kW; los modelos de cambio de fase ofrecen un PUE inferior a 1,1, al tiempo que eliminan los ventiladores y la climatización adicional. La refrigeración por pulverización actúa directamente sobre los chips, pero se enfrenta a límites de madurez debido a los riesgos de salpicaduras de líquido. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.