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#Novedades de la industria
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La innovación en refrigeración líquida impulsa la mejora térmica de los centros de datos de IA de alta densidad
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De 5.65 mil millones de dólares a 48.42 mil millones de dólares y una cuota de mercado del 65 % en el canal directo al consumidor (D2C): la curva de innovación que está transformando la refrigeración basada en la IA
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La innovación en refrigeración líquida impulsa las mejoras térmicas en los centros de datos de IA de alta densidad, ya que los racks GB200 NVL72 de NVIDIA alcanzan un TDP de 120-132 kW de TDP, lo que hace que la refrigeración por aire resulte insuficiente, mientras que el mercado mundial crece de 5.65 mil millones de dólares en 2024 a 48.42 mil millones de dólares en 2034. La refrigeración directa al chip acapara alrededor del 65 % de las implementaciones de alta densidad con un PUE de entre 1,10 y 1,25. Las CDU en fila proporcionan una distribución centralizada del refrigerante y el aislamiento del flujo para clústeres de más de 300 kW; las unidades de grado industrial con bombas redundantes admiten instalaciones de nivel de megavatios, y las CDU de bajo consumo aplican la adaptación dinámica del flujo para un funcionamiento ecológico con un PUE bajo. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.
