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La refrigeración líquida se generaliza en la era de la IA: las tecnologías de vanguardia y los nuevos materiales impulsan la modernización industrial

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MLCP, celosías impresas en 3D, diamante y TIM de metal líquido: la carrera por los materiales que está transformando la refrigeración mediante placas frías

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La refrigeración líquida se ha convertido en una tendencia irreversible del sector en la era de la IA, y la refrigeración mediante placas frías seguirá siendo la opción predominante durante los próximos 3 a 5 años. El MLCP de microcanales integra disipadores térmicos y placas frías, lo que acorta las rutas de transferencia de calor y reduce la resistencia del material de interfaz térmica (TIM) multicapa. Las placas frías impresas en 3D crean una estructura reticular TPMS y flujos turbulentos imposibles de conseguir con los procesos tradicionales, lo que optimiza el intercambio de calor. Los materiales térmicos de diamante, con una conductividad superior a 2000 W/(m·K), resuelven los puntos calientes de los dispositivos de alta potencia, mientras que el TIM de metal líquido logra un relleno de huecos a nivel atómico y una resistencia de interfaz ultrabaja. Cada innovación de hardware requiere sistemas CDU adaptados con regulación dinámica del flujo y la presión para centros de datos de próxima generación, de baja emisión de carbono y alta eficiencia. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.