{{{sourceTextContent.title}}}

Gestión térmica de los centros de datos de IA: más allá de la refrigeración a nivel de chip, hacia la evolución hacia la refrigeración líquida de todo el sistema

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Seis enlaces en cascada y un armario de 132 kW: por qué el GB300 lleva el diseño térmico más allá del chip

{{{sourceTextContent.description}}}

La gestión térmica de los centros de datos de IA ha evolucionado más allá de la refrigeración a nivel de chip hasta llegar a la refrigeración líquida de todo el sistema, considerando la disipación del chip simplemente como el primer eslabón de una cadena de seis etapas: generación de calor del chip, absorción por la placa fría, distribución por el colector, circulación mediante bombas distribuidas, intercambio a nivel de rack y descarga del circuito de agua de la instalación. El GB300 NVL72 de NVIDIA marca una nueva era con 132 kW por armario y una disposición independiente de placas de frío para cada chip —duplicando el número de conectores rápidos frente al diseño integrado del GB200—, lo que exige una mayor precisión en el caudal de la CDU y estabilidad del circuito para 72 GPU Blackwell y 36 CPU Grace. Supermicro, ASUS, Wiwynn y Foxconn comercializan ahora servidores personalizados con refrigeración totalmente líquida, cuya competitividad se basa en una reconstrucción sistemática del sistema de refrigeración, en lugar de en la simple incorporación de placas de refrigeración. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.