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La revolución de la refrigeración líquida aplicada a la IA: avances en el sector, iteración técnica y enormes oportunidades de mercado

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GPU de 1.400 W a 1.800 W y racks de 132 kW: la curva de densidad que hizo imprescindible la refrigeración líquida

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Los chips NVIDIA GB300, que superan los 1.400 W por tarjeta, y los 1.800 W previstos para Rubin elevan la densidad por rack a 132 kW, lo que hace que la refrigeración por aire —limitada a 20 kW por rack— se enfrente a una caída del 50 % en la fiabilidad y a temperaturas del núcleo de la GPU que superan el umbral de seguridad de 80 °C. Los fluidos de refrigeración, con una conductividad térmica 1.000 veces mayor y una capacidad calorífica específica más de 3.000 veces superior, mantienen los núcleos de los chips por debajo de los 65 °C; así, el centro de datos de Alibaba en Hangzhou, refrigerado por inmersión, alcanza un PUE de 1,09 y un ahorro energético del 70 %, mientras que Tencent, en Tianjin, reduce el consumo en 24 millones de kWh al año gracias a la refrigeración por placa fría. El mercado chino de la refrigeración líquida para la informática inteligente crecerá de 18 400 millones de RMB en 2024 a 130 000 millones de RMB en 2029, con una tasa de crecimiento anual compuesto (CAGR) superior al 45 %. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.