{{{sourceTextContent.title}}}

Tres soluciones de refrigeración líquida superan los límites de la refrigeración por aire en los centros de datos de IA de alta densidad

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

RDHx, «Direct Chip» e inmersión: tres vías para superar el límite de 30-60 kW de los racks con refrigeración por aire

{{{sourceTextContent.description}}}

A medida que las cargas de trabajo de IA y HPC elevan la densidad de potencia de los racks de 5-10 kW a 30 kW, 50 kW y más, la refrigeración por aire se ha vuelto ineficaz e insuficiente, lo que ha convertido a la refrigeración líquida en la solución predominante que captura el calor directamente en el origen. Tres tecnologías dominan la gestión térmica moderna: los intercambiadores de calor en la puerta trasera, ideales para actualizaciones graduales de centros de datos heredados; la refrigeración directa de chips, que consiste en montar placas de refrigeración en las CPU y GPU para eliminar entre el 70 % y el 90 % del calor de los racks en el punto de origen, lo que permite una computación de densidad ultraalta; y la refrigeración por inmersión, que sumerge servidores completos en un fluido dieléctrico para lograr una densidad extrema y un consumo energético ultrabajo. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.