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En la Cumbre de OCP en Taiwán se compartieron conocimientos técnicos avanzados sobre refrigeración líquida

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Puntos calientes de 7 W/mm² y un ATD de 4 ℃: la hoja de ruta de AVC con cinco retos para la refrigeración por agua a 45 ℃

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En la Cumbre OCP de Taiwán, Fang-chou Lin, vicepresidente de I+D térmica de AVC, destacó cinco retos fundamentales para el futuro de la refrigeración líquida: el aumento del TDP de los chips, las tendencias de refrigeración por agua a altas temperaturas (45 ℃), unos requisitos más estrictos en cuanto a la limpieza del líquido refrigerante, una menor diferencia de temperatura en el intercambio térmico de la CDU y el paso de la competencia entre componentes a la integración completa de la cadena industrial. Los avanzados encapsulados CoWoS y Chiplet generan puntos calientes localizados que se acercan a los 7 W/mm², que las placas de refrigeración tradicionales no pueden eliminar con agua de entrada a 45 ℃, mientras que los microcanales de 80-100 μm reducen los estándares de filtración de las CDU de 50 μm a 25 μm. La CDU de nueva generación de AVC adopta un diseño ATD de 4 ℃ con una gama de potencias de 70 kW a 2,6 MW, respaldada por la integración vertical de ventiladores, bombas, RPU y armarios. Entre los cuellos de botella que aún persisten se encuentran la unificación de los estándares de limpieza del TCS y la durabilidad de los materiales frente a la erosión de los canales por el alto caudal. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.»