{{{sourceTextContent.title}}}

Refrigeración de los centros de datos de IA: planificación en función de la hoja de ruta de las GPU de NVIDIA

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

De 100 kW a 600 kW y más allá: adaptación de las zonas de refrigeración a la hoja de ruta multigeneracional de NVIDIA

{{{sourceTextContent.description}}}

A medida que la potencia de los racks aceleradores de IA aumenta de 100 kW a 600 kW, la arquitectura de refrigeración se está convirtiendo en la limitación determinante en el diseño de los centros de datos. La refrigeración por aire es adecuada para densidades bajas y medias, pero deja de ser eficiente a partir de unos 30-40 kW; los intercambiadores de calor en la puerta trasera amplían el rango hasta los 40-80 kW; la refrigeración monofásica directa al chip cubre el rango medio-alto; el enfriamiento bifásico directo al chip aprovecha el cambio de fase en la placa fría para alcanzar racks de entre 200 kW y más de 1 MW; y la inmersión representa una transformación a nivel de sistema. El flujo de calor local en los aceleradores modernos suele superar los 100 W/cm², lo que desplaza el problema principal de la disipación a nivel de sala a la extracción a nivel de chip. Dado que la infraestructura térmica tiene un ciclo de vida prolongado, mientras que las plataformas de GPU evolucionan rápidamente, la planificación debe seguir una hoja de ruta multigeneracional de NVIDIA, considerando la refrigeración no como una solución para una sola generación, sino como un requisito previo estratégico. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.