{{{sourceTextContent.title}}}

Línea roja de la disipación térmica en IA: el inevitable cambio de la refrigeración por aire a la refrigeración líquida en los servidores de IA de NVIDIA

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

GPU de 700 W, ruido de 80 dB y paredes de rack de 50 kW: por qué la refrigeración líquida se ha convertido en una infraestructura imprescindible

{{{sourceTextContent.description}}}

Dado que la potencia de una sola GPU de las series NVIDIA H200 y B200 supera los 700 W, la refrigeración por aire tradicional ha alcanzado su límite operativo, lo que convierte la refrigeración líquida en una infraestructura imprescindible. Cuando la potencia de un solo rack supera los 50 kW, la eficiencia de la refrigeración por aire se desploma y el ruido supera los 80 decibelios, mientras que la refrigeración líquida triplica la eficiencia de disipación del calor y admite chips de más de 800 W. Existen tres opciones: placas de enfriamiento directas al chip para las H200/B200, refrigeración por inmersión para densidades ultraaltas y unidades de puerta trasera para la renovación de instalaciones. La cadena industrial concentra los beneficios en los componentes básicos de la fase inicial —placas de refrigeración, colectores, unidades de control de refrigeración (CDU), bombas, conectores rápidos y refrigerante—, mientras que la comercialización a gran escala depende del acoplamiento entre múltiples sistemas, la estandarización de las interfaces y el mantenimiento durante todo el ciclo de vida. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.