{{{sourceTextContent.title}}}

EXTRCOOL: la combinación entre carga y refrigeración que determina la ruta

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Placa de refrigeración, inmersión o pulverización: por qué la densidad de cálculo, el presupuesto y la capacidad de operación y mantenimiento —y no la sofisticación— son los factores que determinan la opción elegida

{{{sourceTextContent.description}}}

La potencia de un solo chip, que alcanza cientos de vatios, ha llevado a la refrigeración por aire más allá de sus límites en cuanto a ruido y consumo energético, y el sector clasifica la refrigeración líquida convencional en tres modalidades según cómo el líquido refrigerante entra en contacto con la fuente de calor: placa fría con contacto indirecto, inmersión y pulverización con contacto directo. La placa fría consiste en fijar una placa a la superficie de la CPU y la GPU sin necesidad de rediseñar el hardware del núcleo y cubre plenamente necesidades de entre 20 y 40 kW por rack. La inmersión mantiene el PUE por debajo de 1,05 para la supercomputación, mientras que la pulverización proyecta el refrigerante sobre los chips como complemento local, lo cual requiere validación. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.