{{{sourceTextContent.title}}}

La refrigeración líquida: de mejora opcional a estándar del sector

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

B200 a 1200 W, PUE limitado a 1,3 y amortización en 2-3 años: la ecuación entre chips, políticas y precios de la electricidad que pone fin a la refrigeración por aire

{{{sourceTextContent.description}}}

La potencia por chip ha pasado de 400 a 1.200 vatios, la densidad por rack ha superado los 100 kilovatios, y los límites máximos del PUE, junto con el aumento de los precios de la electricidad, han convertido la refrigeración líquida de una opción en una necesidad: la refrigeración por aire funciona por debajo de los 300 vatios por chip, mientras que la tarjeta B200 alcanza los 1 200 vatios, más allá de los cuales los chips se ralentizan y fallan. El PUE tiene un límite de 1,3 para grandes instalaciones y de 1,25 para nuevos nodos centrales, frente al 1,5-2,0 de las salas refrigeradas por aire; una instalación de 100 megavatios ahorra cientos de millones en cinco años, con una amortización en dos o tres años. La placa de refrigeración ha pasado del concepto a la producción a gran escala, ya que una importante plataforma de GPU incluye la refrigeración líquida de serie, y las previsiones del mercado mundial superan los 8 000 millones de dólares este año. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.