{{{sourceTextContent.title}}}

Conceptos básicos sobre la refrigeración líquida: explicación de las placas frías, la inmersión y la pulverización

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Placa de refrigeración al 90 %, PUE 1,05 por inmersión, pulverización de 40-80 kW: análisis de las tres familias de refrigeración líquida según densidad, principio y límites

{{{sourceTextContent.description}}}

La placa fría, la inmersión y la pulverización son las tres modalidades de refrigeración líquida: la refrigeración líquida nunca implica que el agua entre en contacto con los componentes electrónicos; solo la inmersión sumerge el servidor en un fluido dieléctrico. La placa fría acapara alrededor del 90 % del mercado con una placa metálica unida al chip y un refrigerante impulsado por la bomba de la CDU a través de un sistema cerrado de dos circuitos, adecuado para entre 30 y 100 kilovatios por rack con un PUE de entre 1,12 y 1,18, mientras que la inmersión sumerge todo el servidor para potencias de entre 100 y 250 kilovatios con un PUE cercano a 1,05, y la pulverización refrigera de 40 a 80 kilovatios, con el riesgo que entrañan las boquillas. La selección en función de la densidad asigna la refrigeración por aire para potencias inferiores a 20 kilovatios, la placa fría para potencias de entre 30 y 100, y la inmersión para potencias superiores a 100. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.