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Refrigeración líquida: el sistema completo, desde el chip hasta el centro de datos

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La placa de refrigeración establece el límite máximo de temperatura del lado del chip, mientras que la CDU garantiza la estabilidad: las dos piezas que definen el margen térmico de todo el rack

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La refrigeración líquida redefine los límites térmicos de la computación de alta densidad: los chips de IA individuales han superado los 700 vatios y la potencia por rack se acerca a los 400 kilovatios, donde la refrigeración por aire se enfrenta a los límites del flujo de calor, con una densidad limitada a alrededor de una docena de kilovatios y un consumo energético de los ventiladores cada vez mayor, mientras que un servidor refrigerado por líquido funciona como un circuito cerrado formado por placa fría, CDU, bomba, colector y acoplamientos. Existen tres vías para la disipación del calor: la placa de refrigeración admite chips de más de 800 vatios gracias a una cadena de suministro consolidada; la inmersión sumerge el servidor en un fluido dieléctrico para alcanzar una densidad extrema; y el intercambio por la puerta trasera permite una adaptación económica, pero no es compatible con los chips de mayor potencia. La conclusión fundamental es que la placa y la CDU son los elementos más importantes: la placa establece el límite máximo del lado del chip y la CDU garantiza la estabilidad. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.