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La refrigeración líquida, la base térmica de la computación de IA de alta densidad

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72 GPU a 120 kW y 485 TWh, con una previsión de aumento hasta 950: por qué la disipación del calor, y no solo la potencia de cálculo, define ahora el rack de IA

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La refrigeración líquida ha pasado de ser un elemento secundario a convertirse en la base térmica de la computación de IA de alta densidad: la mayor parte de la electricidad que consumen los chips de IA se transforma en calor; el GB200 NVL72 integra 72 GPU Blackwell y 36 CPU Grace, con un consumo de unos 120 kilovatios por rack, en el que las CPU y las GPU sea través de placas de refrigeración, mientras que la red sigue refrigerándose con ventiladores; además, se prevé que el consumo eléctrico global de los centros de datos aumente de 485 teravatios-hora en 2025 a 950 en 2030. La placa de refrigeración monofásica es la línea principal consolidada para lo que queda de esta década; la refrigeración por inmersión se adapta a los diseños de HPC y a los de nueva construcción, y el intercambio por la puerta trasera sigue siendo una opción de modernización. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.