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Refrigeración líquida en centros de datos, tipos de sistemas y la elección entre un sistema centralizado y uno distribuido

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PUE 1,18 centralizado frente a PUE 1,2 por módulos de rack: las dos arquitecturas se diferencian en cuanto a escala, tiempo de actividad y modelo de expansión

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La refrigeración totalmente líquida se ha convertido en el nuevo paradigma para los centros de datos sometidos a presiones de densidad y consumo energético, y las placas frías acaparan alrededor del 70 % del mercado: las placas se fijan a los componentes que generan calor con un refrigerante que nunca entra en contacto con los componentes electrónicos; la inmersión sumerge los componentes directamente en el fluido para lograr una eficiencia de intercambio extrema y un bajo nivel de ruido, aunque con un mayor coste de implementación; y la pulverización rocia las partes calientes a través de módulos integrados en el servidor, pero mantiene una cuota de mercado reducida. La arquitectura central divide el sistema de placas de refrigeración en torno a la CDU en un circuito primario de alta temperatura entre la unidad y la torre de refrigeración, y un circuito secundario de glicol entre los racks y la unidad, concentrando los intercambiadores en la sala de refrigeración y alcanzando un PUE medio anual de 1,18 en un proyecto de centro de supercomputación. La arquitectura distribuida añade un intercambiador de placas al circuito de alta temperatura con un armario modular de la CDU junto a los racks, de modo que un fallo en un único punto apenas afecta al resto; los racks se amplían por módulos y el sistema sigue alcanzando un PUE no superior a 1,2. Las configuraciones centrales se adaptan a los grandes centros informáticos nacionales, mientras que las distribuidas son adecuadas para instalaciones financieras y plataformas de alta disponibilidad. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.