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Tuberías de refrigeración líquida para centros de datos de IA: la técnica de soldadura que hay detrás del colector

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Una microfuga provoca un cortocircuito en la GPU: purga trasera con argón al 99,99 %, pared interior de color blanco plateado y el límite de dos pasadas de reelaboración tras un circuito de acero 316L de 0,8 micrómetros

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Las tuberías de refrigeración líquida para centros de datos de IA dependen de la precisión en la soldadura: el circuito del lado secundario que rodea los racks de GPU se encarga de la disipación térmica principal mediante tubos de acero inoxidable 316L de pared delgada y brillante con una rugosidad de 0,8 micrómetros; la soldadura TIG automática orbital garantiza una estanqueidad total, y cualquier defecto de porosidad que supere la prueba hidrostática puede convertirse en una microfuga y provocar un cortocircuito en la GPU. La purga trasera con argón al 99,99 % mantiene la pared interior de color blanco plateado, mientras que las complejas uniones entre las horquillas y las placas tubulares impulsan al sector hacia la soldadura automatizada. Las paredes delgadas, de entre 1,0 y 2,0 milímetros, permiten un control más preciso de la aportación de calor, y los proyectos combinan pruebas hidrostáticas, detección de fugas con helio, muestreo con boroscopio y radiografía RT. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.