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El aumento de la potencia de los servidores de IA lleva a la refrigeración líquida más allá de los límites de la refrigeración por aire

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La placa de refrigeración y la CDU concentran la mayor parte del valor, pero el número de entradas no equivale a ingresos: la compatibilidad de interfaces, el muestreo y el aumento progresivo del volumen determinan quién suministra a la plataforma

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La potencia de los servidores de IA no deja de aumentar y la refrigeración por aire ofrece un beneficio marginal cada vez menor a partir de un determinado umbral de racks, ya que un mayor flujo de aire aumenta la potencia de los ventiladores, el ruido y el espacio ocupado; por ello, la refrigeración líquida traslada la interfaz de intercambio de calor a la placa fría del chip, y la unidad de refrigeración (CDU) de aire-líquido conecta el circuito del servidor con el sistema de refrigeración de la instalación. La placa de refrigeración sigue siendo la opción predominante, ya que cubre un amplio rango de potencia por rack; el modelo GB200 NVL72 sigue utilizándola, mientras que la refrigeración por inmersión admite una mayor densidad. La placa de refrigeración y la CDU representan la mayor parte del valor del sistema, y el terreno de competencia se centra en la transferencia de calor, el control del caudal, la filtración, la redundancia y la homologación de la plataforma, así como en el aumento del rendimiento y los pedidos recurrentes, más que en el número de unidades vendidas. Los fluidos fluorados se utilizan en la inmersión parcial y no son obligatorios; el valor incremental principal reside en las placas de refrigeración, las CDU, los conectores de desconexión rápida y las tuberías. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.