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Los racks de IA con refrigeración totalmente líquida transforman el circuito secundario

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El valor de los componentes aumenta un 37 %, hasta los 66 300 dólares, y la penetración pasa del 33 % al 53 %: por qué la cadena de valor está pasando del suministro de UQD y colectores a la integración de CDU

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La potencia de los racks de IA aumenta de 5 o 10 kilovatios a 132 y 140 para el GB300 NVL72, y Rubin elimina los ventiladores, incorporando los módulos de red, alimentación y ópticos al sistema de refrigeración líquida, además de reconstruir el circuito secundario con más placas de refrigeración, UQD de alto caudal y acoplamiento ciego, distribución mediante colector y CDU de clase megavatio. Excluyendo la CDU, el valor de los componentes de refrigeración de Vera Rubin es un 37 % superior al del GB300, situándose en 66 300 dólares frente a 48 300, y la penetración de la refrigeración líquida de chips pasa del 33 % en 2025 al 53 % en 2026. Las placas de refrigeración cubren GPU, CPU, DIMM y módulos ópticos; los UQD requieren un mayor caudal y un sellado de acoplamiento ciego. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.