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Cómo el sistema de refrigeración líquida transfiere el calor de los chips de IA al exterior

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Lado cercano, CDU y sumidero exterior: cómo un solo par de alimentaciones abastece a todos los servidores y las válvulas de desconexión en seco permiten realizar el mantenimiento de un rack sin vaciar el circuito

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Los racks de GPU son cada vez más densos y la refrigeración por aire ya no es capaz de disipar el calor, por lo que la refrigeración directa al chip mediante placa fría consiste en acoplar una placa metálica acanalada al chip, y el sistema se divide en tres secciones: el lado más cercano al interior del rack, la CDU, que intercambia calor entre dos circuitos a través de un intercambiador de placas, y el disipador de calor exterior. Un colector actúa como cabezal de suministro y colector de retorno a nivel de rack; el suministro de una CDU se divide en ramales por servidor y una línea de retorno, con desconexiones rápidas autosellantes de tipo «dry-break» que se abren al acoplarse y se cierran al desconectarse, de modo que los servidores se pueden sustituir sin necesidad de vaciar el circuito. El calor se transfiere desde la GPU y la CPU a la placa de refrigeración, el colector, el circuito secundario de la CDU, el intercambiador de calor, el circuito primario y el aire ambiente. EXTRCOOL ofrece soluciones integrales de refrigeración líquida.