Soluciones modulares de kit frontal y kit trasero de faytech

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Arne Weber, fundador gerente de faytech, y Michael Faass, director de ventas para APAC, han regresado para presentar las innovadoras soluciones modulares de kit frontal y trasero de faytech. En este vídeo, Arne muestra el sencillo proceso de montaje de los kits delantero y trasero separados, mientras que Michael proporciona información adicional sobre las diversas opciones que ofrece este concepto modular.

Kits frontales disponibles actualmente:

Marco de goma: 7-27″

Marco abierto: 7-27″ (próximamente)

Marco de aluminio: 7-27″ (próximamente)

Kits traseros disponibles actualmente:

Intel Elkhart Lake: carcasa pequeña o grande (x6413E, x6211E, J6412)

Intel Tiger Lake U: carcasa pequeña o grande (i5-1145G7E, i3-1115G4E, i7-1185G7E)

Amlogic Embedded: carcasa pequeña o grande (A311D, S905D3)

Allwinner Embedded: carcasa pequeña (V40)

Monitor: carcasa pequeña (RT2556)

Como explican en el vídeo de Arne y Michael, la introducción de este sistema modular aporta numerosas ventajas para usuarios, integradores y distribuidores. Este enfoque no sólo reduce los costos de almacenamiento sino que también permite el ensamblaje y la fabricación localizados.

¡La amplia gama de configuraciones disponibles ofrece más de 2 millones de SKU personalizados!

Para obtener más información sobre las soluciones presentadas, no dude en comunicarse con nosotros y permanezca atento a las próximas actualizaciones.