{{{sourceTextContent.title}}}

FDK comienza a enviar muestras de su nuevo módulo Bluetooth® versión 6 ultracompacto «HY0025»

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Está previsto que los envíos de muestras para los clientes extranjeros comiencen en enero de 2027.

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Tokio, Japón - FDK Corporation (presidente: Hiroshi Shimozono, en adelante «FDK») ha anunciado hoy el desarrollo de su nuevo módulo ultracompacto Bluetooth® Low Energy (en adelante «Bluetooth LE»), HY0025, el tercer producto de su serie de módulos Bluetooth LE, que se encuentra entre los más pequeños del mundo, y comenzará a enviar muestras a determinados clientes nacionales en julio. Está previsto que los envíos de muestras para el público general nacional y los clientes internacionales comiencen en enero de 2027.

El HY0025, al igual que los modelos existentes HY0020 y HY0021, es un módulo Bluetooth LE ultracompacto que incorpora la tecnología SASP™ desarrollada por Toshiba Corporation. La tecnología SASP permite que la antena se integre en el encapsulado blindado situado en la superficie superior del módulo. Esto elimina la necesidad de una amplia zona de seguridad alrededor de la antena y permite alcanzar una de las superficies ocupadas a nivel de placa más reducidas del mundo. Este producto es una solución óptima para la transmisión inalámbrica de datos desde una amplia gama de sensores en aplicaciones de IA física y del sector sanitario.

El HY0025 está equipado con el SoC nRF54L15 de Nordic Semiconductor, compatible con la versión 6 de Bluetooth. Además de la comunicación Bluetooth LE convencional, admite la comunicación de largo alcance a través de Coded PHY y Channel Sounding, lo que permite una medición de distancia de alta precisión entre dispositivos. Se espera que estas características avanzadas impulsen la creación de aplicaciones de próxima generación que utilicen información sobre la ubicación y la distancia.