Finetech demostrará sus soluciones avanzadas de unión de matrices en Photonics West 2025

Finetech, proveedor líder de equipos de unión y fijación de troqueles de alta precisión, ha anunciado su participación en Photonics West 2025, el principal evento mundial de tecnologías fotónicas, que tendrá lugar en San Francisco del 28 al 30 de enero.

Finetech, proveedor líder de equipos de unión y fijación de troqueles de alta precisión, ha anunciado su participación en Photonics West 2025, el principal evento mundial de tecnologías fotónicas, que tendrá lugar en San Francisco del 28 al 30 de enero.

En el stand 4772, Finetech mostrará sus últimos avances en tecnología de unión de matrices, incluyendo demostraciones en vivo del FINEPLACER® femto 2, un bonder submicrónico totalmente automatizado diseñado para aplicaciones exigentes en fotónica, óptica y microelectrónica.

Con más de 30 años de experiencia en el desarrollo de equipos personalizados y soluciones de proceso, Finetech ofrece un camino sin fisuras desde el desarrollo del producto hasta la producción automatizada. El FINEPLACER® femto 2 ejemplifica este compromiso con la innovación, proporcionando una precisión y flexibilidad sin precedentes para una amplia gama de aplicaciones de unión de matrices. Con una precisión de colocación de 0,3 µm @ 3 sigma, el sistema es idóneo para procesos de montaje de alta precisión en envases fotónicos, donde la precisión y la fiabilidad son primordiales.

"Photonics West es una plataforma crucial para que podamos conectar con los líderes de la industria y mostrar nuestras últimas innovaciones", afirma Neil O'Brien, Director General de Finetech USA. "El FINEPLACER® femto 2 representa un salto significativo en la tecnología de unión de troqueles, permitiendo a nuestros clientes alcanzar nuevos niveles de precisión y eficiencia en sus procesos de producción."

Características principales de FINEPLACER® femto 2:

Precisión inigualable: Alcanza una precisión de colocación de 0,3 µm @ 3 sigma, garantizando una unión de troqueles precisa y fiable incluso para las aplicaciones más exigentes.

Carcasa de máquina completa: Proporciona un entorno controlado para procesos sensibles, protegiendo el proceso de unión de influencias externas y maximizando el rendimiento.

Alineación por visión avanzada: El nuevo sistema FPXvision™, combinado con un refinado reconocimiento de patrones, ofrece una flexibilidad y precisión excepcionales en la colocación de componentes.

Software intuitivo: IPM Command, el software operativo de FINEPLACER®, favorece un desarrollo del proceso coherente, ergonómico y claramente estructurado

Diseño modular: Permite configuraciones personalizadas y un fácil reequipamiento para adaptarse a los requisitos cambiantes de la aplicación.

Además de presentar FINEPLACER® femto 2, Finetech también destacará su amplia gama de servicios de desarrollo de procesos y creación de prototipos. El experimentado equipo de ingeniería de aplicaciones de la empresa ofrece apoyo experto en el desarrollo y la optimización de procesos de montaje, colaborando con los clientes en instalaciones de sala blanca de última generación.

"Nuestro objetivo es ser un socio de confianza para nuestros clientes durante todo el proceso de desarrollo del producto", añade Neil O'Brien. "Desde el concepto inicial hasta la producción de grandes volúmenes, proporcionamos la experiencia y la tecnología necesarias para dar vida a su visión del producto"