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#Tendencias de productos
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Finetech presenta el prototipo beta de la nueva generación de troqueladoras de alto volumen de producción
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La plataforma modular admite múltiples tecnologías de unión y obleas de 12 pulgadas, lo que permite a los fabricantes consolidar diversos procesos avanzados de envasado en un solo sistema
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Berlín, enero de 2026 - La nueva montadora de troqueles de producción automatizada está diseñada para ofrecer flujos de trabajo de montaje estables y repetibles a través de una arquitectura flexible que admite procesos C2S, CoB, C2C y C2W, utilizando obleas de 12 pulgadas como origen y destino. Al combinar estas funciones, ofrece a los fabricantes de semiconductores, fotónica y sensores una plataforma unificada para gestionar aplicaciones exigentes de envasado avanzado en 2,5D y 3D, integración heterogénea, así como unión híbrida y unión directa.
El desarrollo de la plataforma sigue evolucionando en respuesta a las aportaciones de los clientes y los requisitos reales de producción. Las crecientes expectativas de rendimiento, calidad y producción fiable de grandes volúmenes están impulsando la necesidad de herramientas de producción escalables y preparadas para la automatización que admitan nuevos materiales y jerarquías de ensamblaje cada vez más complejas.
"A medida que cambian los límites del diseño de semiconductores y fotónica, los fabricantes necesitan plataformas de producción que evolucionen con la misma rapidez. Este prototipo beta es un hito en la construcción de un ecosistema escalable y multiproceso que dé soporte a la próxima década de integración de dispositivos avanzados", afirma Carlotta Baumann, consejera delegada de Finetech.
Una plataforma de pórtico multiproceso para el envasado de semiconductores y fotónica
La unidad de troquelado de producción de tipo pórtico ofrece una precisión de colocación de 3 micrómetros y combina la unión ultrasónica, adhesiva y eutéctica con la recogida y colocación y dispensación de alta velocidad en un solo sistema.
Con hasta cuatro cabezales funcionales y placas calefactoras duales, maneja ensamblajes complejos de alta mezcla sin cambios de módulo y admite pasos de preparación paralelos para reducir sustancialmente los tiempos de ciclo.
Los troqueles pueden tomarse de una oblea de origen almacenada en un casete de obleas múltiples de 13 ranuras, ya sea boca arriba o en orientación flip-chip utilizando el módulo die-flip. Esta capacidad total para obleas de 12 pulgadas garantiza la compatibilidad con la Ley de Chips y los requisitos de las líneas piloto.
La carga y descarga automatizadas de obleas de hasta 12 pulgadas mediante robots SCARA e interfaces de cinta transportadora opcionales permiten una integración completa en línea y un funcionamiento continuo con una intervención mínima del operario.
Pegado de troqueles en grandes volúmenes para la próxima generación de envases avanzados
La plataforma de unión de matrices se ajusta a los requisitos emergentes del envasado 3D y la integración heterogénea en entornos de producción de los sectores de comunicaciones de datos, automoción, electrónica de consumo, tecnología médica, detección industrial, defensa e investigación.
Los componentes típicos incluyen transceptores ópticos, módulos LiDAR, dispositivos de potencia SiC y GaN, MEMS, módulos de radar, VCSEL, APD, chips fotónicos, diodos láser y dispositivos HPC.
"Los clientes quieren resultados predecibles, cambios cortos y valoran la capacidad de ejecutar distintos procesos en una sola máquina. Este sistema se ha creado para responder exactamente a esas necesidades, ofreciéndoles un camino práctico hacia una producción fiable de gran volumen", afirma Melanie Schmidt, CSO de Finetech.
Software para una configuración sencilla y cambios flexibles
El software del sistema es compatible tanto con entornos de desarrollo como de producción, ya que simplifica la configuración y reduce los cambios, todo ello sin necesidad de codificación.
La configuración intuitiva del flujo de trabajo, las recetas reutilizables y la calibración automática ayudan a mantener la precisión y la estabilidad del proceso. La supervisión de parámetros y el seguimiento de materiales añaden transparencia y contribuyen a la optimización continua del proceso.
Desarrollo de una ruta escalable desde el prototipo hasta la producción de grandes volúmenes
A medida que avanza el desarrollo, el prototipo beta sirve como punto de partida para la nueva generación de troqueladoras de producción de Finetech. Con un conjunto de funciones en expansión y una hoja de ruta definida a partir de los comentarios de los clientes, la plataforma se está construyendo para facilitar la transición del desarrollo de procesos a la fabricación repetible, escalable y transferible de grandes volúmenes de dispositivos semiconductores y fotónicos.
Su diseño de sistema subyacente, junto con una amplia gama de opciones modulares, se unen para formar una plataforma de producción específica para requisitos de envasado avanzados.
