Meler en Ipack-ima, 19 -23 de mayo en Milán

Del 19 al 23 de mayo tenemos una cita en la Feria de Milán donde se celebrará Ipack-ima, una de las ferias internacionales más importantes del sector de las tecnologías para el packaging, sus procesos y la logística interna. En nuestro Hall 10 Stand H30 K29 tendrá la oportunidad de informarse sobre nuestra amplia gama de productos y nuestras soluciones para la aplicación de adhesivos hotmelt.

Podrá conocer de primera mano a la premiada Serie Micron, ahora también disponible con bomba de engranaje, cuya principal característica, al igual que en el resto de la gama, es su bajo consumo de energía y su eficiencia en la fusión y en el bombeo.

Dentro de la misma gama destacamos también al novedoso Micron MOD, un equipo fusor de hotmelt de fusión instantánea a demanda, consume sólo lo que necesitas y cuando lo necesitas.

Hemos ampliado nuestro portfolio en materia de Aplicadores de adhesivos hotmelt, entre ellos destaca la Serie de Microprecisión HS para máquinas de alta velocidad. Estos aplicadores se distinguen por su precisión y fiabilidad, cuyo módulo ha sido diseñado en concordancia con las características de la electroválvula. Los resultados son aplicaciones precisas tanto de punto como de cordón, ideal para mercados tan exigentes como en Embalaje o Artes Gráficas. Igual de interesante es la Serie MU, una amplia gama de aplicadores configurable, capaz de adaptarse a cualquier necesidad de aplicación. Incorporan toda la gama de módulos MSU o MDU de alta durabilidad.