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#Tendencias de productos

VOLVEMOS A HISPACK

En esta ocasión como novedad más importante presentaremos a Micron MOD, equipo fusor de hotmelt de fusión instantánea a demanda, especialmente diseñado para preservar el adhesivo en aplicaciones de consumo medio-bajo. Los nuevos aplicadores de Meler, entre los que destaca el aplicador de Microprecisión HS de última generación para máquinas de alta velocidad, cuyo módulo ha sido diseñado en concordancia con las características de la electroválvula. Los resultados son aplicaciones precisas tanto de punto como de cordón, ideal para mercados tan exigentes como en Embalaje o Artes Gráficas.

La Serie Micron será otra de las estrellas de la exhibición, con el Micron con bomba de pistón al frente y una agradable sorpresa. El bajo consumo de energía, hasta un 60% de ahorro respecto a otros equipos de mercado, y su perfecta eficiencia en la fusión y en el bombeo siguen haciendo a esta gama inimitable.

Para conseguir una entrada gratuita escribid a info@meler.es o llamad al 948 351110

¡Ven y visita nuestro stand!

Información

  • Meler Gluing Solutions