Focke Meler asistirá a la feria del packaging ALL4PACK en París.

Podrás visitarnos en el Hall 5a N075.

A finales de 2016, se celebra la feria internacional de embalaje ALL4PACK. Este evento se ofrece cada dos años y tendrá lugar en el centro de exposiciones Paris-Nord Villepinte desde el 14 hasta el 17 de Noviembre.

En esta ocasión, Focke Meler exhibirá productos como la conocida Serie Micron pistón, que ofrece una eficiencia energética de hasta un 60% con respecto a otros equipos del mercado.

También estará presente el Micron MOD, caracterizado por su ahorro y conservación del adhesivo en perfectas condiciones gracias a su sistema de fusión bajo demanda.

Como aplicadores se mostrarán, el de microprecisión de la serie HS, la última generación de aplicadores Meler para máquinas de alta velocidad, cuyos resultados son aplicaciones precisas de cordón (puntos o trazos), y el aplicador de la serie MU, configurado para adaptarse a cualquier necesidad de aplicación.

Por último y como novedad, podremos conocer el controlador EFFIBEAD, ideal para la industria del embalaje. Este dispositivo de disparos combina a la perfección la fiabilidad con el ahorro, al aplicar el adhesivo realmente necesario.

En esta nueva edición se prevén niveles de asistencia muy positivos. All4pack contará con cerca de 100000 profesionales internacionales y 1600 expositores.

Asimismo, All4pack 2016 será el escaparate internacional de las nuevas tecnologías en embalaje, proceso y sistemas de impresión, donde se identificarán las verdaderas tendencias del futuro.