2018: Un año que ha estado marcando nuevos retos en el 2019

Para Focke Meler, 2018 fue un año de crecimiento, expansión internacional y que significó el comienzo de una serie de proyectos que marcarán el futuro de la empresa en los próximos años. ¿Quieres saber qué hicimos? Aquí tienes un breve resumen:

A finales del 2018 se puso en marcha un ambicioso plan para construir los cimientos de la nueva sede Meler en Pamplona. Gracias a esta iniciativa se crearán cerca de 100 puestos de empleo en Navarra, lo que ha hecho que este proyecto sea considerado como inversión de interés foral. Este nuevo edificio está pensado para ofrecer el máximo confort a las personas y construido con tecnología al servicio de la preservación del medio ambiente y la conservación de la energía, todo ello para reducir el impacto de nuestra huella ecológica.

Además, ampliamos nuestra gama de productos con nuevos lanzamientos: el cargador de granza, las nuevas versiones de nuestras mangueras en diferentes acabados para adaptarnos a tu línea de producción y distintas versiones de nuestros rodillos de laminación, entre otros. Por último, nos adentramos en el mundo de la Industria 4.0 gracias a nuestro controlador de patrones PC StarBI.

También aumentamos nuestra presencia en ferias asistiendo a cinco de las más importantes en el sector del packaging y la industria del mueble: FIMMA en Valencia, Hispack en Barcelona, Ipack Ima en Milán, FachPack en Nuremberg y All4Pack en París. ¿Nos visitaste en alguna de ellas?

Y, como no podía ser de otra manera, la bici ha sido otro año más protagonista en Focke Meler. Tres de nuestros compañeros consiguieron conquistar la Titan Desert, recorriendo el desierto marroquí, y muchos de nosotros seguimos el camino de las brujas hasta Zugarramurdi en la Challenge 2018.

Y… ¿QUÉ NOS ESPERA ESTE 2019?

Seguiremos con nuestra expansión internacional con la apertura de nuevas delegaciones en Estados Unidos y Reino Unido.

Además, en la primera mitad del año lanzaremos una nueva plataforma de control: Micron+, el equipo fusor de hotmelt con tecnología Micron y pantalla táctil integrada, desarrollada para controlar el equipo de manera más fácil e intuitiva. Con ella seguimos adentrándonos en la Industria 4.0.

Por último, tendrás la oportunidad de visitarnos en tres importantes ferias internacionales: EMPACK, FachPack y PPMA, donde resolveremos tus necesidades técnicas de adhesivado.

Nos espera un 2019 lleno de retos y oportunidades…¿nos acompañas?