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Componentes ULTRAVIOLETA Subminiature del sensor para Monitorin ULTRAVIOLETA

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CSP

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Para ULTRAVIOLETA para la esterilización y la purificación, la alta energía y el poder destructivo de ULTRAVIOLETA hace el sensor que empaqueta muy difícil. Los paquetes plásticos estándar de SMD no se oponen contra el ULTRAVIOLETA de intensidad alta. GENICOM ha empaquetado detectores ULTRAVIOLETA en el paquete del soporte de la superficie del metal SMD 3535, pero en usos en grandes cantidades el coste es demasiado alto.

Para reducir el coste GENICOM desarrolló un paquete ULTRAVIOLETA subminiature del sensor CSP (1m m x 1m m x 0.3m m). Este CSP (Chip Scale Package) es realmente único. El material del substrato y de la ventana es zafiro y el sensor ULTRAVIOLETA se crece realmente en la ventana del zafiro usando la tecnología propietaria del crecimiento del epi de GENICOM. Esta manera innovadora de integrar el sensor en la ventana simplifica el proceso de asamblea y baja perceptiblemente pasos de la producción, tiempo y coste. El tamaño del paquete es mucho más pequeño y más fino también. Y puede ser incluso más pequeño si el uso lo requiere. La misma tecnología del crecimiento del zafiro y del epi de CSP puede ser utilizada.

El el más barato y más tamaño pequeño hacerlo ideal para los usos sensibles costados como detectores ULTRAVIOLETA usables, detectores ULTRAVIOLETA en dispositivos portátiles como los teléfonos y relojes y otras aplicaciones de consumidor sensibles del coste en grandes cantidades donde se desea la medición de la intensidad ULTRAVIOLETA.