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Cerámica sprinter para soluciones de alta tecnología

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hotset presenta su calentador compacto de AlN para el control de la temperatura media a alta velocidad

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El especialista en termodinámica hotset amplía su gama de elementos calefactores con el nuevo calentador de nitruro de aluminio Hi-Watty Light, un producto de primera calidad excepcionalmente potente. Diseñado para el calentamiento y enfriamiento a alta velocidad de gases y líquidos, este calentador cerámico compacto es la solución perfecta para las sofisticadas aplicaciones de alta tecnología en el sector de los semiconductores y la tecnología médica, así como en las industrias automovilística y aeroespacial.

La eficacia de muchos procesos y dispositivos de tecnología de fluidos se basa principalmente en el hecho de que los gases o líquidos transportados en tuberías y contenedores pueden calentarse y enfriarse muy rápidamente. Al incluir el calentador de nitruro de aluminio Hi-Watty Light en su cartera de componentes, hotset ofrece ahora un elemento calefactor de primera clase para esta tarea, que permite procesos de calentamiento ultrarrápidos y garantiza una distribución del calor muy homogénea. De este modo, los desarrolladores de productos y los compradores técnicos de las industrias de semiconductores, médica, automovilística y aeroespacial, por ejemplo, tienen ahora acceso a una alternativa innovadora y altamente eficiente a los elementos calefactores de silicona, poliimida o mica. "Nuestro nuevo calentador cerámico resulta especialmente interesante para los usuarios que adoptan enfoques especialmente innovadores en el desarrollo y la optimización de soluciones para la gestión térmica o el control de la temperatura media", afirma el director de cuentas clave Daniel Honsel. En concreto, el Hi-Watty Light se utiliza en aplicaciones como los sistemas automatizados de prueba de semiconductores para la ingeniería del automóvil o en el contexto del montaje de flip-chips, un proceso de alta tecnología para poner en contacto elementos microelectrónicos sin carcasa

Hi-Watty Light de hotset presenta una conductividad térmica muy elevada de 180 W/m - K (o superior) - similar a la del aluminio metálico - así como una excelente densidad de potencia y resistencia al choque térmico. Su diseño excepcionalmente compacto hace que sólo requiera un espacio de instalación mínimo. La instalación no está sujeta a ningún requisito especial. Su índice de expansión térmica es de sólo 4,8 x 10-6/ °C y la resistencia de contacto a temperatura ambiente (25 °C) es de 2,6 x 1014 Ω - cm. Daniel Honsel también destaca que "el calentador AlN es un auténtico campeón oculto y hotset es uno de los pocos proveedores de Europa que cuenta con un calentador cerámico tan pequeño pero potente en su gama de productos".

Cuatro variantes listas para instalar

hotset ofrece el nuevo calentador AlN en cuatro versiones estándar para tensiones de 100 a 200 voltios, que difieren en sus dimensiones y parámetros técnicos. Los tamaños, incluidos los cables, varían de 12 x 2,5 mm a 50 x 2,5 mm, las potencias de 45 a 1.600 vatios, las densidades de potencia de 16 a 96 W/cm2 y los valores de resistencia de 25 a 400 Ω. Todas las variantes tienen en común el diseño para una temperatura máxima de funcionamiento de 400 °C y la construcción consistente en una placa calefactora de cerámica con dos líneas conductoras de corriente y un cable de señal que discurre entre ellas para conectar los sistemas de medición y control. El calentador de AlN se entrega siempre listo para su instalación en superficies o para su introducción en tuberías y recipientes de proceso que transportan medios. "También cabe destacar que este calentador tiene un aislamiento eléctrico de alta calidad y es muy resistente a la corrosión", añade Daniel Honsel.

Más rápido, más pequeño, más ligero

Al añadir a su gama de elementos calefactores un calentador cerámico de respuesta superior a la media en formato miniatura, hotset responde claramente a dos tendencias tecnológicas actuales en el desarrollo de sistemas modernos de gestión del calor y control de la temperatura para gases y líquidos: Por un lado, la creciente necesidad de procesos de calentamiento y enfriamiento muy rápidos y eficientes; por otro, la exigencia de que las dimensiones de las unidades técnicas, módulos o dispositivos sean cada vez más ligeras y pequeñas en el contexto de la miniaturización.