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Placas frías refrigeradas por líquido

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Placas frías refrigeradas por líquido

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Dado que los dispositivos de potencia actuales son cada vez más pequeños y potentes, la refrigeración líquida está pasando a primer plano como la mejor solución térmica. KINTO produce placas frías refrigeradas por líquido con tecnologías de mecanizado CNC de alta precisión, extrusión y soldadura por agitación de fricción (FSW). La tecnología FSW proporciona una unión en estado sólido con propiedades mecánicas similares a las de los materiales madre, lo que da lugar a una estructura monolítica para lograr un cierre hermético muy fuerte. Los disipadores de calor de alto rendimiento ofrecen una forma eficaz de gestionar los sistemas electrónicos con potencia y calor muy concentrados.

Las placas frías pueden fabricarse en aluminio, cobre o cobre y aluminio laminados, con tratamientos superficiales como el niquelado o el anodizado.

Las pruebas incluyen la comprobación por rayos X de la calidad de las soldaduras, la prueba de estanqueidad (prueba de fugas), la prueba de resistencia al flujo, la prueba de resistencia térmica, la prueba de aumento de la temperatura bajo diferentes potencias, la prueba de eficacia del disipador de calor y la prueba de simulación de los disipadores de calor para diferentes condiciones de aplicación.

Características de la placa fría de Kinto:

- cuerpo y superficie del disipador de calor finamente mecanizados con gran precisión

- bajas caídas de presión

- capacidad de refrigeración de doble cara

- posibilidad de un gran tamaño del disipador de calor

- compatibilidad con los refrigerantes aceptados por la industria

- uniones soldadas por fricción (FSW) para un excelente rendimiento sin fugas y de alta presión, así como una alta resistencia a la corrosión

Aplicaciones:

- electrónica de alta potencia

- equipos láser

- accionamientos de potencia

- equipos médicos

- industria militar y aeroespacial