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#Novedades de la industria
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Placas frías refrigeradas por líquido
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Placas frías refrigeradas por líquido
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Con los actuales dispositivos de potencia cada vez más pequeños y potentes, la refrigeración por líquido se está convirtiendo en la mejor solución térmica. KINTO produce placas frías refrigeradas por líquido con tecnologías de mecanizado CNC de alta precisión, extrusión y soldadura por fricción (FSW). La tecnología FSW proporciona una unión de estado sólido con propiedades mecánicas similares a las de los materiales principales, lo que da como resultado una estructura monolítica para lograr un sellado hermético muy fuerte. Los disipadores de calor de alto rendimiento ofrecen una forma eficiente de gestionar sistemas electrónicos con una alta concentración de potencia y calor.
Las placas frías pueden ser fabricadas de aluminio, cobre o cobre laminado y aluminio, con tratamiento de superficie como niquelado o anodizado.
Las pruebas incluyen la comprobación por rayos X de la calidad de la soldadura, la prueba de estanqueidad (prueba de fugas), la prueba de resistencia al flujo, la prueba de resistencia térmica, la prueba de aumento de temperatura bajo diferentes potencias, la prueba de eficiencia del disipador de calor y la prueba de simulación de disipadores de calor para diferentes condiciones de aplicación.
Las características de la placa de frío de Kinto:
cuerpo y superficie del disipador de calor mecanizado con alta precisión
bajas pérdidas de carga
capacidad de refrigeración por ambos lados
posibilidad de un disipador de calor de gran tamaño
compatibilidad con los refrigerantes aceptados en la industria
Juntas soldadas por fricción (FSW) para una excelente resistencia a las fugas y a las altas presiones, así como a la corrosión
Aplicaciones:
electrónica de alta potencia
equipos láser
motores de potencia
material médico
industrias militares y aeroespaciales