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#Tendencias de productos
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NUEVO: alineador/bonder del substrato de la oblea por Kulicke y Soffa
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MÁS QUE LA VINCULACIÓN
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Como las características y las funcionalidades de los aumentos de los ICs, conduciendo un I/Os más alto, la tendencia para la viruta de tirón se están moviendo hacia el μm de 100 de las echadas menos que necesita la vinculación de la viruta de tirón de una exactitud más alta y soluciones alternativas de la interconexión. Diseñado con funcionamiento y exactitud en mente, las soluciones de K&S APAMATM proveen de la vinculación de una exactitud más alta y de una echada más baja rendimiento de procesamiento principal del mercado.
La serie de APAMA ofrece las soluciones completamente automatizadas del Viruta-a-Substrato (C2S) y de la Viruta-a-Oblea (C2W) para la vinculación de la termocompresión (TCB), el empaquetado llano de la oblea de alta densidad del Fan-Out (HD FOWLP) y la viruta de tirón de la alta exactitud (ha FC).
VENTAJA DE COST-OF-OWNERSHIP
Los diseños modulares permiten la flexibilidad del aumento de HD FOWLP o de la ha FC a los procesos del TCB permitiendo coste-de-propiedad eficaz y preservando las inversiones de nuestros clientes.
