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NUEVO: Cortadora ULTRAVIOLETA del laser por el laser de LPKF y la electrónica

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Compacto, de alto rendimiento y en línea-capaz. La tecnología que conduce el MicroLine 2000 ci se basa en el MicroLine probado 1000 series. Sigue la misma nueva disposición moderna de la máquina que el primer sistema y también tiene algunas cosas a ofrecer debajo de la capilla.

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Ventajas del proceso debido a la tecnología láser

Comparado a las herramientas convencionales, laser que procesa ofertas a las series que obligan de ventajas.

El proceso del laser es totalmente software-controlado. Los materiales o los contornos diversos el cortar se consideran fácilmente con la adaptación de los parámetros de proceso y de las trayectorias del laser. No hay necesidad de descomponer en factores en épocas que equipan con nuevas máquinas durante un cambio de la producción.

En el caso del corte del laser con el laser ULTRAVIOLETA, ningunas tensiones mecánicas o termales apreciables ocurren. Los productos de la ablación son extraídos por la succión directamente en el canal del corte. Incluso los substratos sensibles pueden ser procesados así exacto.

El de rayo láser requiere simplemente alguno el µm como canal del corte. Más componentes se pueden poner así en un panel.

El software del sistema distingue entre la operación en la producción y los procesos de la creación. Eso reduce claramente casos de la operación culpable.