Epoxi fluido conductor térmico que cumple las especificaciones de baja emisión de gases de la NASA

La EP53TC puede utilizarse en la industria aeroespacial, electrónica, óptica y en fabricantes de equipos originales especializados, para aplicaciones de pegado y encapsulado de pequeño tamaño en las que se necesita conductividad térmica y aislamiento eléctrico.

Master Bond ha lanzado EP53TC, un epoxi de dos componentes diseñado para aplicaciones de unión, sellado, recubrimiento y encapsulado de pequeñas dimensiones en las que es crucial una disipación eficaz del calor. El epoxi está formulado con una masilla especial con un tamaño de partícula que oscila entre 5 y 30 micras. Es un sistema fluido con una viscosidad mixta de 45.000-65.000 cps a temperatura ambiente. Este tamaño de relleno y su viscosidad relativamente fluida permiten al epoxi EP53TC rellenar pequeños huecos, lo que lo hace ideal para la disipación del calor.

EP53TC cumple las especificaciones ASTM E595 NASA de baja desgasificación y proporciona un aislamiento eléctrico fiable con una resistividad volumétrica superior a 1014 ohm-cm. El material ofrece una resistencia térmica de 10-15 x 10-6 K-m2/W y una conductividad térmica de 2,3-2,6 W/(m-K). Este epoxi presenta estabilidad dimensional con una baja contracción tras el curado y un bajo coeficiente de expansión térmica de 14-16 x 10-6 pulg./in/°C. Entre sus propiedades mecánicas se incluyen una resistencia a la tracción de 5.000 a 7.000 psi, un módulo de tracción superior a 1.000.000 psi y una dureza Shore D de 85-95. La gama de temperaturas de servicio va de -73ºC a +149ºC (-100ºF a +300ºF).

Se requiere un curado térmico moderado para conseguir propiedades óptimas con EP53TC. El programa de curado recomendado es de 2 horas a 80ºC seguido de un postcurado de 90-120 minutos a 125ºC. Este epoxi está disponible en varias opciones de envasado, incluyendo kits de onza, kits de cuarto de pinta, kits de media pinta, kits de pinta y kits de cuarto de galón.