{{{sourceTextContent.title}}}

Epoxi no congelado relleno de plata de alta conductividad térmica y eléctrica

{{{sourceTextContent.subTitle}}}

Master Bond EP6STC-80 es un epoxi monocomponente relleno de plata con una consistencia de pasta suave, ideal para pegar, sellar y revestir.

{{{sourceTextContent.description}}}

Master Bond EP6STC-80 es un epoxi monocomponente, no congelado, relleno de plata, diseñado para aplicaciones de unión, sellado y revestimiento que requieren una conductividad térmica y eléctrica excepcional. Este sistema ofrece una vida útil ilimitada a temperatura ambiente y alcanza un curado completo a una temperatura moderada de 80°C.

EP6STC-80 ofrece una conductividad térmica excepcional de 13-14 W/(m-K) y una conductividad eléctrica de alto nivel, con una resistividad volumétrica inferior a 0,001 ohm-cm. Puede utilizarse en una gama de temperaturas de -60°C a 150°C y se adhiere eficazmente a metales, cerámicas, materiales compuestos y muchos plásticos. Este epoxi también cumple los requisitos de baja desgasificación de la NASA, lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones aeroespaciales, electrónicas y de alta fiabilidad en las que es esencial un estricto control de la contaminación.

EP6STC-80 presenta un perfil de alta resistencia, incluyendo un módulo de tracción de 1.400.000-1.800.000 psi a 25°C. El sistema no contiene disolventes ni diluyentes y ofrece una baja contracción al curar en 3-5 horas a 80°C. Con una consistencia de pasta tixotrópica y una viscosidad de 500.000-1.500.000 cps, es adecuado para dispensar manualmente o con sistemas automatizados. Se presenta en jeringas de 20 g, 50 g y 100 g, y en tarros de hasta 200 g, lo que facilita tanto el montaje de precisión como la producción a gran escala.