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#Novedades de la industria
Solución robusta de servidor Fanless Xeon con hasta 16 núcleos
El servidor Xeon embebido sin ventilador de MPL AG permite utilizar un potente servidor en aplicaciones robustas. El concepto ofrece sustancialmente más potencia de procesamiento, más capacidad de memoria, más flexibilidad (M-COTS), que cualquier solución sin ventilador en el pasado.
El MXCS (MPL Xeon Class Server) ha sido diseñado con la misma filosofía de diseño que en los últimos 34 años de diseño de productos MPL robustos sin ventilador. El concepto "Rugged by Design" ha sido aplicado, y resulta en una solución de Servidor con características destacadas como
- Diseño sin ventilador
- Uso de componentes a temperatura extendida
- Uso de componentes fuera del programa integrado con disponibilidad a largo plazo
- Diseñado para cumplir con los requisitos más exigentes
Sólo por mencionar algunos aspectos destacados del diseño.
El diseño de la solución de servidor Xeon es tal que el sistema se enfría de forma conductiva. Este hecho permite el funcionamiento del sistema incluso en el rango de temperatura ampliado de -40°C a +60°C. El concepto de refrigeración conductiva se puede ajustar a la aplicación real y a la ubicación de la instalación
El MXCS es modular y por lo tanto extremadamente flexible y puede ser utilizado en cualquier aplicación robusta. Se puede utilizar con una carcasa, como se muestra para montaje en pared o sobremesa, como un rack de 19", dependiendo de las expansiones internas y el mecanismo de enfriamiento ajustado.
El MXCS, como todos los demás productos MPL, está orientado a SWaP-C (Tamaño, Peso, Potencia y Enfriamiento) y requiere menos de 60W en pleno funcionamiento. La unidad viene con varios buses internos para expansiones (M-COTS). El MXCS viene con características como:
- 4 x mSATA o M.2 para almacenamiento masivo
- 4 x ranuras mPCIe con capacidad de retención
- 4 x PCIe x1 o 1 x PCIe x8 y 1 x PCIe x1
- Capacidades de expansión para GPGPU en MXM, PCIe
(p.ej. RAID, gráficos de gama alta o módulos XMC)
- Hasta 128 GB de memoria ECC DDR4 registrada
- BMC para gestión remota (IPMI)
- Flash de arranque redundante
- Módulo TPM opcional, con chip Intel o FPGA
