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LASERS ULTRACORTOS DEL PULSO EN LA SEPARACIÓN DEL PWB

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Sistema del corte del laser para las placas de circuito impresas que usan tecnología en línea de la medida

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Hasta ahora, el aserrar o el moler y (más adelante) los sistemas de sellado, mecánicos del laser se han utilizado en la separación del PWB (es decir la selección por la máquina de componentes idénticos en una placa de circuito impresa). Los sistemas más avanzados del laser permiten la separación de acuerdo con más modelos complejos del corte, mientras que el aserrar se limita a los usos donde las estructuras rectangulares tienen que ser cortadas rápidamente. Aquí los sistemas de la separación del laser tienen la ventaja que pueden minimizar la tensión mecánica. Sin embargo, incluso los sistemas ULTRAVIOLETA más avanzados del laser pueden subrayar termalmente a una placa de circuito, aunque puedan trabajar con las anchuras de corte mínimas debido a sus pequeños diámetros focales. Los rastros de polvo se pueden considerar a menudo en los bordes cortados y ésta es una muestra típica de la tensión termal.

Los sistemas ultracortos del laser del pulso son la mejor alternativa. Los gracias a sus flashes ligeros ultracortos, estos sistemas del laser permiten el proceso “frío” de materiales, tales como agujeros de perforación del espray del microfine en las bocas de la inyección para los motores o cortar los materiales biocompatibles para los implantes médicos. El laser-separador ultracorto del pulso construido por la IC-automatización GmbH en Maguncia es extremadamente compacto y con una huella de solamente 2 metros cuadrados es solamente marginal más grande que el laser ultracorto sí mismo del pulso que también se utiliza aquí. Una cama sobre bolsa de aire del granito con las impulsiones directas en una base del granito garantiza el grado más alto de precisión con una exactitud de colocación absoluta de menos de 10 micrones. Los sistemas de medición incorporados a la cubierta de máquina las tres dimensiones; además de la medida XY de alta resolución vía un sistema de la visión con la iluminación de la bóveda, una cabeza de medición de Precitec Optronik en Neu-Isenburg provee del sistema de concentración de la altura del laser la información de la altura del componente, actuando de acuerdo con el principio de medición cromático-confocal. Las variaciones en altura y la distorsión de los componentes se miden y se compensan 4 grados de libertad. Los requisitos de ser satisfecho para la IC-automatización eran exactitud de sistema absoluta de menos de 10 micrómetros y una exactitud de repetición que era más exacta por un factor de 2. Con el TruMicro 5000 de Trumpf en Ditzingen, la IC-automatización encontró un sistema ultrarrápido conveniente del laser en el espectro de la longitud de onda de la “luz verde” y en la gama del picosegundo. Con su óptica telecentric del escáner, el sistema del laser también alcanzó un grado de exactitud absoluto que ascendía a menos de 30 micrómetros.

En resumen, puede ser dicho que pulsa la IC-automatización adquirió uno de los separadores más compactos del PWB con el laser ultracorto que está disponible en el mercado. La dirección con la asamblea manual o automatizada de la succión del vacío, y el transporte interno vía los barcos de la lanzadera con las máscaras magnéticas para afianzar los componentes con abrazadera cortados representa un alto nivel de automatización, que está incluso junto con tecnología en línea de la medida. Las gracias especialmente al diseño para uso general compacto, producción están en el nivel más alto posible de calidad – un requisito para los componentes electrónicos en la industria del automóvil y para los productos industriales de alta calidad.