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Módulo de alimentación híbrido de SiC e IGBT que aumenta la eficiencia del sistema
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El módulo EasyPACK 2B de Infineon ofrece una mayor densidad de potencia y una frecuencia de conmutación de hasta 48 kHz.
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Infineon Technologies AG utiliza la avanzada topología de punto neutro (ANPC) para su módulo de potencia híbrido de carburo de silicio (SiC) e IGBT EasyPACK 2B en la familia de 1200 V. Optimizado para las pérdidas de puntos dulces de los conjuntos de chips CoolSiC MOSFET y TRENCHSTOP IGBT4, respectivamente, el módulo se caracteriza por una mayor densidad de potencia y una frecuencia de conmutación de hasta 48 kHz. Esto es adecuado para las necesidades de la nueva generación de aplicaciones fotovoltaicas y de almacenamiento de energía de 1500 V.
En comparación con las topologías tradicionales de tres niveles de conexión de punto neutro, el diseño del inversor ANPC permite una distribución uniforme de las pérdidas entre los dispositivos semiconductores. La nueva topología de la ANPC soporta una eficiencia del sistema de más del 99%, dice la compañía. La implementación del módulo de potencia híbrido Easy 2B en la etapa de cc/ac de un inversor string solar de 1500 V permite que las bobinas sean más pequeñas que en los dispositivos que tienen una frecuencia de conmutación más baja. Por lo tanto, pesa significativamente menos que un inversor correspondiente con componentes puramente de silicio. Además, las pérdidas con SiC son menores que con el silicio. Por consiguiente, se debe disipar menos calor para que el disipador de calor también se pueda contraer. Esto conduce a carcasas de inversores más pequeñas y a un ahorro de costes a nivel de sistema. En comparación con las topologías de cinco niveles, el diseño de tres niveles reduce la complejidad del diseño del inversor.
El paquete estándar Easy 2B para módulos de potencia se caracteriza por una baja inductancia de dispersión. El diodo de cuerpo integrado en el chip CoolSiC MOSFET garantiza una función de baja pérdida en vacío sin necesidad de otro chip de diodo de SiC, dice Infineon. Además, según la empresa, mientras que el sensor de temperatura de coeficiente de temperatura negativo (NTC) facilita la monitorización del dispositivo, la tecnología PressFIT reduce el tiempo de montaje del dispositivo.