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Perfiles de temperatura en procesos de vacío

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En la feria de tecnologías de vacío y tratamiento de materiales SVTM, Fluke Process Instruments presentará potentes sistemas de perfilado de temperatura basados en robustos registradores de datos Datapaq TP3.

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Con hasta 20 canales de termopar y una excelente memoria de 3,6 millones de puntos de datos, los registradores realizan hasta 10 mediciones consecutivas. Los sistemas se adaptan a la aplicación para todo tipo de procesos de tratamiento térmico en la producción de metales primarios y secundarios, incluyendo la soldadura fuerte al vacío, el recalentamiento de soluciones de aluminio y el temple con agua o gas. El rango de temperatura medido es de -100...1370 °C con una precisión de ±0,3 °C. Los registradores de datos Datapaq TP3 pueden ser preconfigurados para tipos de termopares mixtos. Permiten la realización de estudios de uniformidad de temperatura (EET) y la monitorización de la temperatura del producto durante el proceso. El software de análisis Datapaq Insight incluye amplias funciones de generación de informes. Los usuarios pueden personalizar fácilmente los informes y generar informes que cumplan con las normas CQI-9, AMS 2750E e ISO9000. Las barreras térmicas específicas para cada aplicación protegen la electrónica a lo largo de todo el proceso. La gama incluye, entre otras cosas, barreras especiales para hornos de soldadura al vacío con sistemas de salida de gases y de temple de baja altura minimizados. El equipo estará encantado de asesorar a los visitantes de la feria sobre la mejor manera de abordar su aplicación particular.

Puede visitar Fluke Process Instruments en SVTM, Lille, Francia, del 3 al 4 de julio de 2019, Stand 96