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#Novedades de la industria
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La fotoprotección seca de la negativa de película se adapta a usos de MEMS/CMOS.
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Los sistemas materiales dirigidos introducen la fotoprotección seca de la negativa de película DF-3010
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Material dirigido Systems, Inc., surtidor global principal de los materiales negativos de la fotoprotección para los usos de MEMS y de la estabilización/del lacre de TSV, está satisfecho para introducir la seco-película DF-3010 que la foto negativa resiste para el uso en los sistemas mecánicos del micro-electro (MEMS), el empaquetado del oblea-nivel y los usos del Cmos (lacre de TSV). Esta formulación material se ha optimizado para la laminación caliente del rodillo y procesar en las obleas de MEMS y del IC.
DF-3010 está disponible en otros formatos del grueso a partir del 5 para 50 µm, el por ciento ±5. La química curada puede soportar ambientes ásperos incluyendo resistencia a las condiciones de humedad extremas y a los productos químicos corrosivos. La película DF-3010 es más resistente (menos frágil) que la mayoría de las fotoprotecciones negativas en el mercado con una temperatura de transición de cristal de 158°C (por delta del acceso directo de memoria Tan) y un módulo moderado de 3.5 GPa en 25°C. Es hidrofóbica en naturaleza, previendo resistencia del producto químico y de humedad. DF-3010 es compatible con y se puede utilizar en contacto con la línea del ccsme de fotoprotecciones coatable de la vuelta.
¿DF-3010 está la última adición a los sistemas dirigidos de los materiales? la línea completa de película y de foto negativa líquida resiste formulado para hacer los canales microfluidic en los dispositivos y los circuitos integrados de MEMS.
Para más información sobre la foto negativa DF-3010 resista o aprender cómo los sistemas dirigidos de los materiales pueden definir, desarrollar y crear una solución material dirigida que correcta para su compañía, visite www.emsadhesives.com.
Sobre sistemas materiales dirigidos
Dirigido el foco de la tecnología de Materials Systems, Inc. (el ccsme) está en los materiales electrónicos para el semiconductor, la asamblea del circuito, la cabeza fotovoltaica, de la impresora, el módulo de la cámara, el accionamiento de disco y las líneas de productos de la asamblea del photonics. La compañía crea las mejoras continuas que dirigirán a sus clientes en el futuro.