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#Tendencias de productos
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Portafusibles abierto compatible con los procesos THR
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La serie OGN de Schurter se ha ampliado más allá de sus versiones existentes THT y SMT.
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El portafusibles abierto de la serie OGN para fusibles de 5 × 20 mm ofrece ahora una versión compatible con los procesos de soldadura Through-Hole Reflow (THR), además de las versiones THT y SMT existentes. Los componentes SMT se utilizan para los montajes de placas de circuito impreso. Lo ideal es que estos componentes sean compatibles con los procesos de reflujo de soldadura para automatizar totalmente el montaje. La solución son los componentes Through-Hole Reflow (THR), que combinan las características del montaje THT de las placas de circuito impreso con un componente capaz de soportar el elevado esfuerzo térmico de un horno de reflujo.
El componente THR se imprime primero en las vías de las patillas y luego se introduce en la pasta de soldadura. A medida que la pasta se funde en el horno de reflujo, la soldadura líquida se retrae en las vías, debido a las fuerzas de humectación y capilaridad, para formar la junta de soldadura. La serie tiene una potencia nominal de 16 A a 500 V AC/V DC según UL y CSA y de 10/16 A a 500 V AC según VDE. La serie puede cerrarse con una cubierta opcional. La potencia nominal aceptada según IEC es de 4 W/1 6 A a Ta 23°C para la versión sin cubierta.
Schurter