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Los circuitos integrados compatibles con Wi-Fi 6 ofrecen conexiones rápidas y fiables para IoT

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Al cumplir las últimas normas Wi-Fi 6 y Bluetooth, los chips inalámbricos pueden funcionar en entornos industriales de alta temperatura.

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Cada vez son más los usuarios que adoptan los estándares Wi-Fi 6 y 6E por su mayor velocidad en comparación con los protocolos Wi-Fi anteriores. Para satisfacer estos requisitos, Texas Instruments (TI) ha presentado una familia SimpleLink™ de circuitos integrados (CI) complementarios de Wi-Fi 6 para ayudar a los diseñadores a implementar conexiones Wi-Fi seguras y eficientes para aplicaciones que funcionan en entornos de alta densidad o altas temperaturas de hasta 105 ºC.

Los primeros productos de la nueva familia CC33xx de TI incluyen dispositivos sólo para Wi-Fi 6 o para conectividad Wi-Fi 6 y Bluetooth Low Energy 5.3 en un único CI. Cuando se conectan a un microcontrolador (MCU) o procesador, los dispositivos CC33xx permiten una conexión segura al Internet de las Cosas (IoT) con un rendimiento fiable de radiofrecuencia (RF) en amplios mercados industriales como la infraestructura de redes, la medicina y la automatización de edificios.

Los dispositivos Wi-Fi 6 companion incorporan tecnología de acceso múltiple por división de frecuencias ortogonales (OFDMA) y coloración de conjuntos de servicios básicos (BSS) para ofrecer un rendimiento de red rápido y uniforme y conectar más dispositivos simultáneamente, sin interferencias por congestión. Los dispositivos Wi-Fi también son compatibles con las funciones de seguridad Wi-Fi Protected Access (WPA), incluidas las últimas tecnologías criptográficas WPA3 para redes personales y empresariales y una función de arranque seguro con autenticación de firmware.

Flexibilidad para conectar MCU y procesadores

Los circuitos integrados SimpleLink CC3300 y CC3301 Wi-Fi 6 se acoplan fácilmente a MCU y procesadores de TI y de muchas otras empresas compatibles con Linux® o sistemas operativos en tiempo real (RTOS). Por ejemplo, los productos CC33xx se conectan fácilmente a procesadores compatibles con inteligencia artificial (IA), como los procesadores de visión basados en Arm® Cortex® AM62A de TI. Las piezas también pueden enlazar MCU anfitrionas para permitir una mayor flexibilidad IoT con los protocolos Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.3, Thread, Zigbee 3.0 y Matter.

Entre las posibles aplicaciones de estos dispositivos figuran la automatización de edificios, infraestructuras de red, medicina, electrodomésticos, electrónica personal y otros usos industriales en comercios y fábricas.

El CI SimpleLink CC3300 Wi-Fi 6 y los CI CC3301 Wi-Fi 6 y Bluetooth Low Energy 5.3 están disponibles en un encapsulado QFN (quad flat no-lead) y cuestan a partir de 1,60 dólares cada uno en cantidades de 1.000 unidades. La producción en serie está prevista para el cuarto trimestre de 2023. En TI.com se puede adquirir una placa de evaluación BP-CC3301 por 39 dólares. TI también está desarrollando dispositivos Wi-Fi 6 de banda dual de 2,4 y 5 GHz compatibles pin a pin, que estarán disponibles como muestras a finales de este año.

Para más información, consulte www.ti.com/cc33xx-pr.